Nízkoteplotní plazma a jeho aplikace - NEVF501

• Anglický název: Low Temperature Plasma and Its Applications
• Zajišťuje: Katedra fyziky povrchů a plazmatu (32-KFPP)
• Fakulta: Matematicko-fyzikální fakulta
• Platnost: od 2020
• Semestr: zimní
• E-Kredity: 3
• Rozsah, examinace: zimní s.:2/0, Zk [HT]
• Počet míst: neomezen
• Minimální obsazenost: neomezen
• 4EU+: ne
• Virtuální mobilita / počet míst pro virtuální mobilitu: ne
• Stav předmětu: vyučován
• Jazyk výuky: čeština, angličtina
• Způsob výuky: prezenční
• Způsob výuky: prezenční
• Garant: doc. RNDr. Věra Hrachová, CSc.; RNDr. Karel Rohlena, CSc.
• Třída: DS, fyzika plazmatu a ionizovaných prostředí
• Kategorizace předmětu: Fyzika > Fyzika povrchů a ionisovaných prostředí
• Patří mezi: Pro rok 2019/2020 + 2021/2022...

Anotace

čeština

Poslední úprava: T_KEVF (18.05.2005)

Kinetický popis plazmatu. Vlivy různých typů srážek na rozdělovací funkci elektronů. Nízkoteplotní plazma ve výboji. Vlivy různých procesů a složení. Plazmatické opracování povrchů a vytváření vrstev. Určeno pro doktorandské studium. Vyučováno v lichých kalendářních rocích.

angličtina

Poslední úprava: T_KEVF (18.05.2005)

Kinetic desctription of plasma. Influence of the various types of interactions on the electron energy distribution function. Low-temperature plasma in the discharges. Influnce of the various processes and composition. Plasma treatment of surfaces, thin films deposition. This lecture is determined for the doctoral study, in the odd years only.

Podmínky zakončení předmětu

Poslední úprava: doc. RNDr. Jiří Pavlů, Ph.D. (14.06.2019)

Podmínkou zakončení předmětu je úspěšné složení zkoušky.

Literatura

Poslední úprava: T_KEVF (18.05.2005)

Kracík J., Tobiáš J.: Fyzika plazmatu, Academia Praha 1966.

Raizer J. P.: Gas Discharge Physics, Springer Verlag, Berlin, Heidelberg, 1991.

Ricard A.: Reactive plasmas, Paris 1996.

Požadavky ke zkoušce

Poslední úprava: doc. RNDr. Věra Hrachová, CSc. (12.10.2017)

Zkouška je ústní. Požadavky k jejímu složení odpovídají sylabu v rozsahu, který byl prezentován na přednášce. Z každého ze dvou tematických celků bude položena jedna otázka.

Sylabus

čeština

Poslední úprava: T_KEVF (18.05.2005)

1. Kinetický popis nízkoteplotního plazmatu
Řešení kinetické rovnice - Fockerův-Planckův srážkový člen. Vliv pružných a nepružných srážek na rozdělovací funkci elektronů. Vliv srážek elektron - elektron na rozdělovací funkci. Maxwellovo rozdělení, nemaxwellovská rozdělení. Vliv magnetického pole. Kinetický popis nízkoteplotního plazmatu ve vícesložkových systémech, srážková frekvence.

2. Výbojové nízkoteplotní plazma a jeho aplikace v technologiích
Plazma ve výbojích generovaných stejnosměrným a střídavým polem. Vlivy difúze, rekombinace, beta a gama procesů na tyto výboje. Příelektrodové oblasti. Vliv chemicky aktivních prostředí na procesy v plazmatu (elektronegativní plyny, kataforéza). Interakce iontů a neutrálních atomů s povrchy. Katodové naprašování (závislost na energii, materiálu a podmínkách na povrchu). Metody vytváření tenkých vrstev různých vlastností. Plazmatická polymerace a leptání, sterilizace. Modelování v plazmochemii.

angličtina

Poslední úprava: T_KEVF (18.05.2005)

1. Kinetic description of low-temperature plasma
Solution of the kinetic equation, Focker-Planck collision term. Influence of the elastic and non-elastic collisions on the electron energy distribution function. Influence of the elektron-electron collision. Maxwellian and non-Maxwellian distributions of electrons. Magnetic field influence. Collision frequency.

2. Low-temperature discharge plasma and its application in the technologies
Plasma in dc and ac discharges. Influence of the diffusion, recombination, beta and gamma processes on these discharge behaviour. Processes near the electrodes. Influence of chemically active milieu on the plasma processes (e.g., electronegative gases, cataphoresis, tec.). Ions and neutral particle interactions with surfaces. Plasma surface treatment (cathode sputtering, etching, sterilisation, tec.). Thin film deposition, various influence on the film properties. Computational modelling in the plasma chemistry.