Studium intermetalických vrstev v pájených spojích
| Název práce v češtině: | Studium intermetalických vrstev v pájených spojích |
|---|---|
| Název v anglickém jazyce: | The study of intermetallic layers in the solder joints |
| Klíčová slova: | Pájení, Intermetalické vrstvy, Kinetika růstu |
| Klíčová slova anglicky: | Soldering, Intermetallic layers, Growth kinetics |
| Akademický rok vypsání: | 2010/2011 |
| Typ práce: | projekt |
| Jazyk práce: | čeština |
| Ústav: | Katedra fyziky materiálů (32-KFM) |
| Vedoucí / školitel: | RNDr. Petr Harcuba, Ph.D. |
| Řešitel: | skrytý - zadáno a potvrzeno stud. odd. |
| Datum přihlášení: | 01.11.2010 |
| Datum zadání: | 08.12.2010 |
| Datum proběhlé obhajoby: | 17.06.2011 |
| Konzultanti: | prof. RNDr. Miloš Janeček, CSc. |
| Zásady pro vypracování |
| 1) Teoretická část: Zpracování literární rešerše o fázových transformacích probíhajících při pájení
2) Zvládnutí experimentálních technik pro přípravu vzorků (žíhání, broušení, leštění atd.). 3) Příprava vzorků pájením v pájecí lázni s různými parametry (slitina, teplota taveniny a doba ponoření). 4) Studium mikrostruktury simulovaných pájených spojů metodou světelné mikroskopie. 5) Vyhodnocení kinetiky růstu a popis morfologie vrstev intermetalických sloučenin na rozhraní pájka ? substrát. 6) Zpracování výsledků a sepsání závěrečné zprávy projektu. |
| Seznam odborné literatury |
| [1] Solidification Processing. M. C. Fleming, McGraw-Hill Book Company, New York, 1976
[2] Solder Joint Technology ? Materials, Porperties and Reliability. K. N. Tu, Springer, New York, 2007 [3] The Theory of Transormations in Metals and Alloys. J. W. Christian, Pergamon, Oxford, 2002 [4] P. Harcuba, M. Janeček, M. Slámová: Int. J. Mat. Res. 100 (2009), 814 [5] F. Gao, T. Takemoto: J. Electron. Mater. 32 (2003), 1203 Další literatura doporučená vedoucím projektu. |
| Předběžná náplň práce |
| Cílem tohoto projektu je studium kinetiky růstu a morfologie intermetalických vrstev vznikajících při pájení na rozhraní pájka ? substrát. |
| Předběžná náplň práce v anglickém jazyce |
| The objective of this project is to study the growth kinetics and morphology of the intermetallic layers formed during soldering process on the substrate ? solder interface. |