Technika tenkých vrstev - NEVF103
Anglický název: Thin Film Techniques
Zajišťuje: Katedra fyziky povrchů a plazmatu (32-KFPP)
Fakulta: Matematicko-fyzikální fakulta
Platnost: od 2019 do 2019
Semestr: letní
E-Kredity: 3
Rozsah, examinace: letní s.:2/0 Zk [hodiny/týden]
Počet míst: neomezen
Minimální obsazenost: neomezen
Stav předmětu: vyučován
Jazyk výuky: čeština
Způsob výuky: prezenční
Garant: doc. RNDr. Ivan Ošťádal, CSc.
doc. RNDr. Pavel Sobotík, CSc.
Výsledky anket   Termíny zkoušek   Rozvrh   Nástěnka   
Anotace -
Poslední úprava: T_KEVF (19.03.2003)
Nejnutnější přehled z vakuové fyziky a termodynamiky. Mody a fáze růstu tenkých vrstev. Přehled metod pro přípravu tenkých vrstev - CVD metody, vakuové napařování, naprašování vrstev, laserová ablace, ablace elektronovým svazkem, principy, příklady použití a porovnání. Metody měření depoziční rychlosti a tloušťky tenkých vrstev. Metody pro studium morfologie a složení TV. Adheze a tvrdost TV. Metody přípravy a čištění substrátů pro TV technologie. Vytváření definovaných TV struktur - maskování, litografie.
Podmínky zakončení předmětu
Poslední úprava: doc. RNDr. Jiří Pavlů, Ph.D. (14.06.2019)

Podmínkou zakončení předmětu je úspěšné složení zkoušky, tj. hodnocení zkoušky známkou "výborně", "velmi dobře" nebo "dobře". Zkouška musí být složena v období předepsaném harmonogramem akademického roku, ve kterém student předmět zapsal.

Literatura
Poslední úprava: T_KEVF (07.05.2005)

Krishna Seshan-editor.: Handbook of Thin-Film Deposition Processes and Techniques, Noyes Publications- William Andrew Publishing , Norwitch, New York 2002

Eckertová L.: Physics of Thin Films, Plenum Press, NY 1986

Požadavky ke zkoušce
Poslední úprava: doc. RNDr. Pavel Sobotík, CSc. (05.03.2018)

Zkouška probíhá ústní formou.

Požadavky odpovídají sylabu předmětu v rozsahu, který byl prezentován na přednášce.

Sylabus -
Poslední úprava: T_KEVF (07.05.2005)
1. Metody přípravy tenkých vrstev -fyzikální metody
Vakuové napařování (rovnovážný tlak par, rychlost vypařování, směrovost vypařovadel, realizace vypařovadel, vypařování sloučenin a slitin, vypařování elektronovým svazkem, MBE). Naprašování (základní představy, naprašovací systémy, magnetron, srovnání napařování a naprašování). Laserová ablace. Ablace elektronovým svazkem. Depozice ionizovaných klastrů.

2. Metody přípravy tenkých vrstev -chemické metody
CVD (dekompozice, disproporciace, transportní reakce,VLPCVD, PECVD, MOCVD). Anodická oxidce, LB vrstvy.

3. Metody měření depoziční rychlosti a tloušťky tenkých vrstev
Měření v proudu par. Metoda kmitajícího krystalu. Optické metody (Tolanského metoda, FECO, spektrální odrazivost).

4. Techniky studia morfologie vrstev a povrchů
TEM, SEM, STM, AFM, LEEM, FIM, FEM.

5. Metody pro určení struktury a složení tenkých vrstev
Difrakční metody. Spektroskopie. Interakce s ionty (RBS, SIMS).

6. Příprava substrátů
Chemické ošetření. Leptání.Žíhaní.

7. Litografie, maskování a vytváření nanostruktur
Iontové leptání. Selektivní leptání. Využití fotorezistů.

8. Vlastnosti TV
Měření tvrdosti, adheze a vodivosti TV.