Application of Low Temperature Plasma - NBCM059

• Title: Aplikace nízkoteplotního plazmatu
• Guaranteed by: Department of Macromolecular Physics (32-KMF)
• Faculty: Faculty of Mathematics and Physics
• Actual: from 2001
• Semester: winter
• E-Credits: 3
• Hours per week, examination: winter s.:2/0, Ex [HT]
• Capacity: unlimited
• Min. number of students: unlimited
• 4EU+: no
• Virtual mobility / capacity: no
• State of the course: taught
• Language: Czech
• Teaching methods: full-time
• Teaching methods: full-time
• Guarantor: prof. RNDr. Hynek Biederman, DrSc.
• Classification: Physics > Biophysics and Chemical Physics

Annotation

English

Last update: T_KMF (23.05.2001)

Basics and application of dc glow discharge, rf and microwave discharges, processes of surface sputtering, technological applications for deposition of anorganic-PECVD and organic coatings. Plasma polymerization-modification of surfaces and their etching in a plasma.

Czech

Last update: ()

Základy a využití pro stejnosměrný doutnavý výboj, vysokofrekvenční a mikrovlnný výboj,procesy rozprašování povrchů a naprašování vrstev v plazmatu inertního nebo aktivního plynu, technologické aplikace pro nanášení anorganických-PECVD-a organických vrstev. Plazmová polymerace-modifikace povrchů a jejich leptání v plazmatu.

Requirements to the exam

Last update: prof. RNDr. Hynek Biederman, DrSc. (10.10.2017)

Zkouška je ústní, požadavky odpovídají sylabu předmětu v rozsahu, který byl prezentován na přednášce. Podmínkou konání zkoušky je systematická účast na přednášce.

Syllabus

Last update: prof. RNDr. Hynek Biederman, DrSc. (06.10.2017)

1. Úvod

2. Základy stejnosměrného doutnavého výboje, střídavý výboj při zvyšování frekvence brzdícího napětí (vysokofrekvenční a mikrovlnný výboj)

3. Použití stejnosměrného výboje: při aktivovaném napařování, iontovém plátování, katodovém (stejnosměrném) naprašování

4. Použití magnetického pole při stejnosměrném naprašování, magnetronový mód, planární a cylindrický magnetron

5. Vysokofrekvenční naprašování, použití planárního magnetronu

6. Nanášení vrstev organických: plasmová polymerace, základní depoziční systémy, popis depozice, modely plasmové polymerace, základní druhy vrstev a jejich vlastnosti. Nanášení vrstev anorganických (PCVD), základní vlastnosti depozičního procesu, druhy

vrstev a jejich vlastnosti

7. Leptání pomocí plasmatu, různé druhy leptání, základní plasmochemické reakce, reaktivní iontové leptání, plasmové leptání