NextGen SPICE – Electrical Circuit Simulation Library for .NET
| Thesis title in Czech: | NextGen SPICE – knihovna pro simulaci elektrických obvodů v .NET |
|---|---|
| Thesis title in English: | NextGen SPICE – Electrical Circuit Simulation Library for .NET |
| Key words: | Simulace elektrických obvodů, SPICE, .NET Knihovna |
| English key words: | Electrical circuit simulation, SPICE, .NET Library |
| Academic year of topic announcement: | 2017/2018 |
| Thesis type: | Bachelor's thesis |
| Thesis language: | angličtina |
| Department: | Department of Distributed and Dependable Systems (32-KDSS) |
| Supervisor: | Mgr. Pavel Ježek, Ph.D. |
| Author: | hidden - assigned and confirmed by the Study Dept. |
| Date of registration: | 06.02.2018 |
| Date of assignment: | 06.02.2018 |
| Confirmed by Study dept. on: | 15.02.2018 |
| Date and time of defence: | 22.06.2018 09:00 |
| Date of electronic submission: | 17.05.2018 |
| Date of submission of printed version: | 18.05.2018 |
| Date of proceeded defence: | 22.06.2018 |
| Opponents: | Adam Dingle, M.Sc. |
| Guidelines |
| SPICE je všestranný program pro nelineární stejnosměrnou, nelineární transientní a lineární střídavou analýzu. Je schopen analyzovat elektrické obvody sestavené z běžných elektrických součástek. SPICE se stal velice úspěšným pomocníkem při návrhu elektrických a integrovaných obvodů díky jeho schopnosti předpovědět chování obvodu za provozních podmínek.
Cílem této práce je reimplementovat podmnožinu funkcionality programu SPICE tak, aby byla simulace elektrických obvodů snadno integrovatelná do aplikací napsaných pro platformu .NET. Hlavní částí práce tedy bude samostatná simulační knihovna s vhodně navrženým rozhraním. Cílem je podporovat minimálně základní součástky jako rezistor, ideální zdroj napětí/proudu, cívka, kondenzátor, ideální dioda, případně další a umožnit simulaci chování obvodů sestavených z těchto součástek v čase, tedy provádět transientní analýzu daného obvodu. Běžné simulační knihovny pro elektrické obvody se často setkávají s problémem nekonvergence výpočtu kvůli zaokrouhlovacím chybám během výpočtů. Cílem práce bude tedy také zjistit, zda-li je možné situaci vylepšit použitím techniky double-double či quad-double, která umožňuje zvýšit přesnost na skoro dvojnásobný, resp. čtyřnásobný počet platných cifer. |
| References |
| * Ron M. Kielkowski: Inside SPICE, McGraw-Hill, 1994
* Andrei Vladimirescu: The SPICE Book, Wiley, 1994 * Giuseppe Massobrio, Paolo Antognetti: Semiconductor Device Modeling with SPICE, McGraw-Hill Education, 1998 |