Témata prací (Výběr práce)Témata prací (Výběr práce)(verze: 285)
Detail práce
   Přihlásit přes CAS
NextGen SPICE – Electrical Circuit Simulation Library for .NET
Název práce v češtině: NextGen SPICE – knihovna pro simulaci elektrických obvodů v .NET
Název v anglickém jazyce: NextGen SPICE – Electrical Circuit Simulation Library for .NET
Klíčová slova: Simulace elektrických obvodů, SPICE, .NET Knihovna
Klíčová slova anglicky: Electrical circuit simulation, SPICE, .NET Library
Akademický rok vypsání: 2017/2018
Typ práce: bakalářská práce
Jazyk práce: angličtina
Ústav: Katedra distribuovaných a spolehlivých systémů (32-KDSS)
Vedoucí / školitel: Mgr. Pavel Ježek, Ph.D.
Řešitel: skrytý - zadáno a potvrzeno stud. odd.
Datum přihlášení: 06.02.2018
Datum zadání: 06.02.2018
Datum potvrzení stud. oddělením: 15.02.2018
Datum a čas obhajoby: 22.06.2018 09:00
Datum odevzdání elektronické podoby:17.05.2018
Datum odevzdání tištěné podoby:18.05.2018
Datum proběhlé obhajoby: 22.06.2018
Oponenti: Adam Thomas Dingle, M.Sc.
 
 
 
Zásady pro vypracování
SPICE je všestranný program pro nelineární stejnosměrnou, nelineární transientní a lineární střídavou analýzu. Je schopen analyzovat elektrické obvody sestavené z běžných elektrických součástek. SPICE se stal velice úspěšným pomocníkem při návrhu elektrických a integrovaných obvodů díky jeho schopnosti předpovědět chování obvodu za provozních podmínek.
Cílem této práce je reimplementovat podmnožinu funkcionality programu SPICE tak, aby byla simulace elektrických obvodů snadno integrovatelná do aplikací napsaných pro platformu .NET. Hlavní částí práce tedy bude samostatná simulační knihovna s vhodně navrženým rozhraním. Cílem je podporovat minimálně základní součástky jako rezistor, ideální zdroj napětí/proudu, cívka, kondenzátor, ideální dioda, případně další a umožnit simulaci chování obvodů sestavených z těchto součástek v čase, tedy provádět transientní analýzu daného obvodu.
Běžné simulační knihovny pro elektrické obvody se často setkávají s problémem nekonvergence výpočtu kvůli zaokrouhlovacím chybám během výpočtů. Cílem práce bude tedy také zjistit, zda-li je možné situaci vylepšit použitím techniky double-double či quad-double, která umožňuje zvýšit přesnost na skoro dvojnásobný, resp. čtyřnásobný počet platných cifer.
Seznam odborné literatury
* Ron M. Kielkowski: Inside SPICE, McGraw-Hill, 1994
* Andrei Vladimirescu: The SPICE Book, Wiley, 1994
* Giuseppe Massobrio, Paolo Antognetti: Semiconductor Device Modeling with SPICE, McGraw-Hill Education, 1998
 
Univerzita Karlova | Informační systém UK