Zkouška je ústní, požadavky odpovídají sylabu předmětu v rozsahu, který byl prezentován na přednášce. Podmínkou konání zkoušky je systematická účast na přednášce.

1. Úvod

2. Základy stejnosměrného doutnavého výboje, střídavý výboj při zvyšování frekvence brzdícího napětí (vysokofrekvenční a mikrovlnný výboj)

3. Použití stejnosměrného výboje: při aktivovaném napařování, iontovém plátování, katodovém (stejnosměrném) naprašování

4. Použití magnetického pole při stejnosměrném naprašování, magnetronový mód, planární a cylindrický magnetron

5. Vysokofrekvenční naprašování, použití planárního magnetronu

6. Nanášení vrstev organických: plasmová polymerace, základní depoziční systémy, popis depozice, modely plasmové polymerace, základní druhy vrstev a jejich vlastnosti. Nanášení vrstev anorganických (PCVD), základní vlastnosti depozičního procesu, druhy

vrstev a jejich vlastnosti

7. Leptání pomocí plasmatu, různé druhy leptání, základní plasmochemické reakce, reaktivní iontové leptání, plasmové leptání